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邦定工艺温度时间设置

发布时间:2021-10-28 09:28

  邦定设备

  原始的邦定机是一个缸体,为快降温遵循分子热运动温度/时间依赖性的特点,后来邦定机都设计两个缸体。

  加热方式不同的影响:蒸汽、水或油介质缸壁传导加热,要一个传递过程,往往缸壁过热粘粉,但桨翼慢转而不易破坏效果颜料;高速磨擦加热受热较均匀,但桨翼高速旋转易破坏效果颜料。介质、磨擦以及辐射波等多种加热方式拼用,可以使各分子同时做热运动,温度均匀性更佳。

邦定工程

邦定机

  邦定工艺设置

  邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。

  温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加,当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时,运动单元处于活化状态,从而开始了一定方式的热运动。另一种作用是,温度升高使聚合物发生体积膨胀,加大了分子的自由空间,当自由空间达到某种运动单元运动所必须的大小后,这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高,这两种作用的结果,都加快松弛过程的进行,或者说,缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高,运动单元的松弛时间就缩短。

  邦定温度的设置:邦定粉末发展初期,设备的控制精度差,底粉也没专门设计。邦定时常结缸。所以,邦定温度一般设置于Tg以下(图4的“A点以下”),这样结缸的问题是解决了,但从分子的热运动角度看,大分子链段没运动,邦定效果肯定差;现在,邦定设备的精度和自动化程度都有提高,底粉也专门设计,邦定温度一般设置于Tg以上(图4的“A点和B点之间”),置胜隆设备户内粉推荐设置60℃~70℃,户外粉推荐设置65℃~75℃,底粉和效果颜料在分子的链段运动下顺利粘接,邦定的效果较好。

  邦定的时间设置:是以满足底粉和金属颜料完成粘接的时间为基础。在相同Tg下,底粉的温度↑,松弛时间↓。对应底粉和邦定机设备特性设置邦定时间才能防止结块,又能保证邦定质量。

  图8指出升降温速度对Tg有影响。在DSC测量Tg时可知,升温速度越快,Tg越高。一般升降温速率改变10倍,Tg相差3~5℃。所以,高智能化的邦定机精准探测底粉温度变化后,通过PLC编程自动控制升温速度,以提高邦定效果。

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